5G手機(jī)散熱(rè)該選用(yòng)哪些(xiē)導熱(rè)材料和(hé)散熱(rè)器(qì)件(jiàn)|蘇州鉑瑪新材料有限公司

　　散熱(rè)問(wèn)題一(yī)直‍↓都(dōu)是(shì)消費(fèi)電( →•₽diàn)子(zǐ)行(xíng)業(yè)高(gāo)度關注的±δ∞¶(de)難點。随著(zhe)智能(néng)時(→∞shí)代的(de)到(dào)來(lái)，對(duì)于手機₹•≤(jī)的(de)需求越來(lái)越高₩σ←γ(gāo)，手機(jī)的(de)硬件(ji®↔∞àn)配置也(yě)随之提高(gāo)，手機(jγ≠♦€ī)處理(lǐ)器(qì)的(de)性能(néng)×™每年(nián)都(dōu)在提升，這(zh©β±è)是(shì)不(bù)可(kě)避免的(de)帶來→πλ(lái)發熱(rè)問(wèn)題。在5G手機(jī)中需要(yào)增加™'更多(duō)的(de)天線接收信号，同時(shíλ∑↔≤)高(gāo)速網絡的(de)數(shù)據傳輸也('&yě)讓手機(jī)的(de)發熱(rè)随之增加。現(xiàn)在手機(jī≠™∞)使用(yòng)的(de)主流材質是(shì)玻璃 β，和(hé)金(jīn)屬材質相(xiàng)比其散熱 ‌©•(rè)速度明(míng)顯更慢(màn)，加上(s♠$✘hàng)手機(jī)內(nèi)部元器(qì)件(jiàn)堆←↔疊越來(lái)越緊湊，這(zhè)些(xiē)≥β都(dōu)對(duì)手機(jī)的(de)散熱(rè)能σλ×'(néng)力提出了(le)更高(gāo)的(de)要(yào)求。

　　散熱(rè)技(jì)術(shù)成為(wèi)目前影(yǐng)響手機(÷"≠≥jī)性能(néng)發揮的(de)關鍵點之一(yī)，元器(qì)γ•"件(jiàn)溫度過高(gāo)會(huì)影(yǐng)響₩€♦£電(diàn)子(zǐ)産品的(de)性₩Ω能(néng)和(hé)可(kě)靠性。導熱(rè)材料和(hé)器(qì★₹λ≥)件(jiàn)用(yòng)于解決電(diàn)子(zǐ)設備的∑®δ (de)熱(rè)管理(lǐ)問(wèn)題。手機(±>jī)散熱(rè)技(jì)術(shù)可(kě)分(fēn)為(wèi)£✔α✔以下(xià)幾種：
　　1、液冷(lěng)散熱(rè)：
　　手機(jī)液冷(lěng)散熱(rè)主要(yào)使用(y€•♠×òng)熱(rè)管，本質上(shàng)是(shì)含有(yǒu)液↔★體(tǐ)的(de)中空(kōng)閉合管道∑↕(dào)，液體(tǐ)在管路(lù)的(de)蒸發段蒸發吸熱(rè'→)，成為(wèi)氣體(tǐ)在管路(lù)的$‌(de)冷(lěng)凝段冷(lěng)凝成液體(tǐ✘♠)放(fàng)熱(rè)。液冷(lěng)散熱(rè)的φ≥(de)優點在于使用(yòng)壽命長(chá€δα♠ng)和(hé)設置靈活，液冷(lěng)散熱(φ™€rè)可(kě)以放(fàng)在手機(jī)內(nèi)₽©¥部任何需要(yào)散熱(rè)的(de)位置，同時(sh™¥í)因為(wèi)技(jì)術(shù)相(xiàng)對(duì)成α₽熟，成本也(yě)比較小(xiǎo)一(yī)些(xiē)。

　　2、石墨烯散熱(rè)：
　　這(zhè)是(shì)目前常見(jiàn)的(de)‌♦一(yī)種散熱(rè)方式，屬于手機(jī)內(nèi)部的(de)散熱(r±§δè)形式，依靠的(de)是(shì)石墨烯的π♥δπ(de)高(gāo)導熱(rè)性。石墨烯材質擁有(yǒu)耐>γσδ高(gāo)溫、良好(hǎo)的(de)導熱(rè)性、化(huà)學穩定性等∞×，是(shì)目前性價比高(gāo)的(de)手機≠δ(jī)散熱(rè)材料。石墨烯的(de)☆☆特性讓它具有(yǒu)天生(shēng)的(de)散' φ熱(rè)能(néng)力，其散熱(rè)系"₩↓♥數(shù)是(shì)銅的(de)2~5倍，但(dàn)密度 £∞ 卻隻有(yǒu)銅的(de)1/10~1/4，質量↔&→上(shàng)更輕，同時(shí)石墨烯易于加工(gōngγ≥)，可(kě)根據需要(yào)定制(zhì)形狀大(dà)小(x♠₩↕iǎo)，可(kě)塑性好(hǎo)等優點。

　　3、VC均熱(rè)闆：
　　VC均熱(rè)闆散熱(rè)又(yòu)稱真空(kōng)腔均熱(rγ₹è)闆散熱(rè)技(jì)術(shù)，是(shì)一(yī)個(gè)內(♦δ¥‌nèi)壁具有(yǒu)微(wēi)細結構的ε>α☆(de)真空(kōng)腔體(tǐ)，通(tōng)常由銅制↑ ★α(zhì)成。當熱(rè)量由熱(rè)源傳導至VC腔體(tǐ)時(shí)，÷‌腔體(tǐ)裡(lǐ)的(de)冷(lěng)卻液受熱(r™&è)後開(kāi)始産生(shēng)氣化(huà)現(xiàn)象，液體(tγλǐ)氣化(huà)吸熱(rè)，凝結後的(de)冷(lěng)σσ卻液會(huì)借由微(wēi)結構的(de)毛細管↕‍ 道(dào)（整個(gè)循環的(de)驅動力是(shì)毛細力）再回到(dε↓π&ào)蒸發熱(rè)源處，此過程可(kě)以不(bù)斷反複進行(xíng ∏♦♠)。均熱(rè)闆會(huì)随不(bù)同元器(☆↔×γqì)件(jiàn)尺寸的(de)大(dà)小(xiǎo)而有(€♥ yǒu)不(bù)同的(de)設計(jì)，制(zhì)作(zuò)工(gōn←®βg)藝相(xiàng)較複雜(zá)，制(zhì)作(z∑↓₽εuò)成本較高(gāo)，常用(yòng)于≤π×®需要(yào)控制(zhì)體(tǐ)積、且需♣§快(kuài)速散熱(rè)的(de)旗艦手機(jī)産品。

　　4、高(gāo)導熱(rè)材料：
　　選擇具有(yǒu)高(gāo)導熱(rè)性能(néng)的(de)✘↕導熱(rè)界面材料，主要(yào)用(yòng)于→♠✔♠填補兩種材料接合或接觸時(shí)産生(shēng)的(de ★™)微(wēi)空(kōng)隙及表面凹凸不(bù)平的(d<€e)空(kōng)洞，在電(diàn)子(zǐ)元件(jià∞ §n)和(hé)散熱(rè)器(qì)件(jiàn)間(jiān)≤•建立有(yǒu)效的(de)熱(rè)傳導通(tō®¶ng)道(dào)，大(dà)幅降低(dī)傳熱(rè)接觸熱(rè)♥φγ∞阻，提高(gāo)器(qì)件(jiàn)散熱(rè)性能(né≠✘ng)。比如(rú)導熱(rè)石墨片，導熱(rγ←è)矽膠片，和(hé)導熱(rè)相(xiàng)<∞變化(huà)材料。